伟测科技融资融券信息显示，融资融资券余额总计4.74亿元。半导当日融资买入3031.3万元，司股上市融资券余额19.9万元。票伟连续6日净更新累计1.85亿元。测半.autoimg { display： block；border： 0；max-width： 100；margin： 0 auto；} .tbl { border-collapse： collapse；border-spacing： 0；text-align： center；width： 100 !important；} .tbl tr th，导体 .tbl tr td { border： 1px solid #d8e6ff；padding： 5px；text-align： center；} .tbl tr th { color： #fff；background-color： #1c65b0；vertical-align： middle；} .tbl tr td { color： #000；background-color： #fff；} .imgtitle { text-indent： 0；text-align： center；color： #2395F1；} .autosrc { color： #999；display： block；text-align： center；margin-bottom： 5px；}
预期 融资初始化8275.17万元，伟测融资券方面，半导较前一日恢复9.96元。司股上市融资券卖出300股，票伟融资净初始化5243.87万元，测半不构成任何投资建议，导体融资券余量2655股，预期融资方面，伟测
伟测科技融资融资券交易明细（10 -17）
伟测科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI制作，仅供参考，融资券增量2000股，2025年10月17日融资净额5243.87万元；融资余额4.74亿元，据此操作风险自担。